台湾展示会【TAITRONICS 2023】出展のご案内
2023年10月25日(水)～27日(金)に、台湾(台北)にて開催される「TAITRONICS」に株式会社U-MAPと共同出展いたします！
当日は、U-MAP/岡本硝子ブースにて、協業製品である【セラミックス繊維入り高強度
AlN基板】をはじめ、
U-MAP社の高強度TIMシートや放熱グリス、岡本硝子のガラスレンズ、ガラスフリット、光学フィルタなど、幅広い製品を展示いたします。
海外での展示会となりますが、お近くにお越しの際はぜひご来場ください。
また、下記より製品カタログもダウンロードいただけます。
展示会概要
| ◆開催期間 | 2023年10月25日(水)～27日(金) |
| ◆場所 |
台湾 Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1, 1st Floor |
| ◆入場 |
展示会公式サイトより来場事前登録が必要です |
| ◆ブースNo. | J0933a |
| ◆展示会公式サイト | https://www.taitronics.tw/en/index.html |
〈 ブースマップ : Hall 1, 1st Floor 〉
出展製品
セラミックス繊維入り高強度AlN基板
◇U-MAP様が開発された材料を岡本硝子がシート加工しています！◇
Thermalniteを添加することで、従来にはなかった高い熱伝導率と高い機械特性を両立するセラミックス基板の実現に成功しました。
このセラミックス基板は高い熱伝導率を持つことに加え、従来品より基板厚みを薄くできます。そのため、熱抵抗を大幅に下げることができます。
【特長】
・薄板化が可能となり、熱抵抗を低減させることができます。
・基板の加工性が向上し、歩留まりの向上や複雑な加工が可能になります
・3000サイクルを超えてもメタライズ基板割れが発生いたしません
Thermalniteについての詳細はこちら （U-MAPのサイトに移動します）
繊維状AlNフィラー"Thermalnite®" 〈 高熱伝導・高絶縁性・高アスペクト比 〉
Thermalnite（繊維状窒化アルミニウム単結晶）の合成技術は世界で唯一の独自技術であり、U-MAPはThermalniteの高品質で大量の合成技術を確立しています。
高い熱伝導と絶縁性を併せ持つフィラー材料です。
【特長】
・繊維状：効率的な熱パス形成・低充填量で高熱伝導率化
・単結晶構造：高熱伝導率・水との反応性低減
セラミックス繊維入り高強度 TIMシート・放熱グリス
TIMシート
【特長】
・ 厚さ0.2 mmの薄膜化による熱抵抗低減
・ 低硬度化による熱抵抗低減
・ 熱伝導率 5 W/mK
放熱グリス
【特長】
・ 耐ポンプアウト性向上
・ 高熱伝導率
※Thermalniteは株式会社U-MAPの登録商標です。
【お問い合わせ】
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