【岡本光學邀請您蒞臨「台灣國際雷射展」】
我們將與 U-MAP 公司共同參展，於 2025 年 8 月 20 日（週三）至 23 日（週六） 在台灣台北舉辦的 「Laser & Photonics Taiwan 2025」。
展出項目包括雙方協作開發的【含陶瓷纖維之高強度氮化鋁（AlN）基板】、U-MAP 的纖維狀 AlN 填料、低熱阻絕緣導熱片（TIM Sheet），以及岡本玻璃的玻璃透鏡、玻璃釉料（Frit）、光學濾光片等多樣化產品。
本次為海外展覽，若您恰好在附近，誠摯邀請蒞臨我們的攤位 [P034] 參觀指教。
您亦可透過本頁面下載產品型錄。
| 日期 | 2025年8月20日(三)～23日(六) 9：30～17：00 (23日～16：00) |
| 會場 | 南港展覽館二館 1樓 |
| 攤位 | P034 |
| 活動官網 | https://laserexpo.chanchao.com.tw |
含陶瓷纖維之高強度氮化鋁（AlN）基板
◇ 採用 U-MAP 開發材料，由本公司進行片材加工！◇
◇ 實現兩倍斷裂韌性與超過 200W/mK 的高熱傳導率！◇
透過添加 Thermalnite®，成功實現了前所未有的高熱傳導性與氮化鋁（AlN）史上最強的機械強度，打造全新世代的陶瓷基板材料。
此陶瓷基板除了具備優異的導熱性能外，亦可製作得更薄，有效降低整體熱阻，實現更高效的散熱解決方案。
🔗 想了解 Thermalnite® 的更多資訊，請點選此處前往 U-MAP 官方網站。
纖維狀氮化鋁（AlN）填料「Thermalnite®」
◇ 採用纖維狀結構，實現卓越的熱傳導性與機械強度！◇
**Thermalnite（纖維狀氮化鋁單晶體）**的合成技術是全球唯一的專利技術，
由 U-MAP 公司成功建立其高品質且可量產的製造體系。
這是一種同時具備高熱導率與電氣絕緣性的先進填料材料。
【產品特點】
・ 纖維狀結構：可在材料內部形成高效率的熱傳導路徑，即使添加量少，
也能大幅提升熱導率。
・ 單晶體構造：擁有更高的熱傳導性能，並降低與水分反應的風險，
提升耐久性。
・ 少量添加、性能提升：即使只添加少量至樹脂中，也能顯著提升整體的
熱傳導率與機械強度。
低熱阻・絕緣型導熱介面材料（TIM Sheet）
◇ 具業界最低熱阻值，實現驚艷的高效能！◇
【產品特點】
・ 實現業界最低水準的熱阻值：熱阻降低15％！
・ 實現業界最薄水準的0.1mm：在薄型化的同時確保絕緣性
・ 機械強度大幅提升：為以往產品的4倍
※Thermalnite 為株式会社 U-MAP 的註冊商標。