【台湾展示会出展のお知らせ】
2024年8月21日(水)～24日(土)に台湾・台北にて開催される「Laser & Photonics Taiwan 2024」に株式会社U-MAPと共同出展いたします。
協業製品である【セラミックス繊維入り高強度 AlN基板】をはじめ、U-MAPの繊維状AlNフィラーや
低熱抵抗・絶縁性TIMシート、岡本硝子のガラスレンズ、ガラスフリット、光学フィルタなど、幅広い製品を展示いたします。
海外での展示会となりますが、お近くにお越しの際はぜひご来場ください。
本ページより製品カタログもダウンロードいただけます。
| 開催期間 | 2024年8月21日(水)～24日(土) 9：30～17：00 (8/24最終日は16：00) |
| 展示会場 | Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 2,1F |
| 住所 | No.2, Jingmao 2nd Rd., Nangang District, Taipei City 11568, Taiwan |
| 入場 | 展示会公式サイトより事前登録が必要です |
| ブースNo. | P029 |
| 展示会公式サイト | https://www.chanchao.com.tw/laserexpo/en/ |
【展示内容紹介】
セラミックス繊維入り高強度AlN基板
◇U-MAPが開発した材料を岡本硝子がシート加工しています！◇
U-MAPが開発した独自素材「Thermalnite®」(繊維状窒化アルミニウム単結晶)を添加することで、従来にはなかった高い熱伝導率と高い機械特性を両立するセラミックス基板の実現に成功しました。
従来品より基板厚みを薄くすることが可能で、熱抵抗を大幅に下げることができます。
【特長】
・高破壊靭性『2倍の5.5MPa・m1/2』
・高熱伝導率『200W/m・K以上』
Thermalnite®についての詳細はこちら （U-MAPのサイトに移動します）
繊維状AlNフィラー「Thermalnite®」
「Thermalnite®」の合成技術は世界で唯一の独自技術であり、U-MAPは高品質で大量の合成技術を確立しています。
高い熱伝導と絶縁性を併せ持つフィラー材料です。
【特長】
・低充填量で高熱伝導率実現
・機械的強度：従来品比4倍
低熱抵抗・絶縁性TIMシート
「Thermalnite®」の繊維形状を活かして機械的強度を向上させることで、従来にはない薄膜TIMシートの開発に成功しました。
【特長】
・業界最薄レベルの0.1 mm
・熱抵抗：従来品比15%低減
・機械的強度：従来品比4倍
・温度低減効果：従来品比4℃低減
※Thermalniteは株式会社U-MAPの登録商標です。
【お問い合わせ】
フォームが表示されるまでしばらくお待ち下さい。
恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。