【台湾展示会出展のお知らせ】
2025年8月20日(水)～23日(土)に台湾・台北にて開催される「Laser & Photonics Taiwan 2025」に株式会社U-MAPと共同出展いたします。
協業製品である【セラミックス繊維入り高強度 AlN基板】をはじめ、U-MAPの繊維状AlNフィラーや
低熱抵抗・絶縁性TIMシート、岡本硝子のガラスレンズ、ガラスフリット、光学フィルタなど、幅広い製品を展示いたします。
海外での展示会となりますが、お近くにお越しの際はぜひブース[P034]へご来場ください。
本ページより製品カタログもダウンロードいただけます。
| 開催期間 | 2025年8月20日(水)～23日(土) 9：30～17：00 (最終日は16：00) |
| 展示会場 | Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 2,1F |
| 住所 | No.2, Jingmao 2nd Rd., Nangang District, Taipei City 11568, Taiwan |
| 入場 | 展示会公式サイトより事前登録が必要です |
| ブースNo. | P034 |
| 展示会公式サイト | https://laserexpo.chanchao.com.tw |
【展示内容紹介】
セラミックス繊維入り高強度AlN基板
◇U-MAP様が開発された材料を当社がシート加工しています！◇
◇破壊靭性が2倍、熱伝導率200W/mK以上を実現！◇
Thermalniteを添加することで、従来にはなかった高い熱伝導率とAlN史上最高の機械的強度を両立するセラミックス基板の実現に成功しました。
このセラミックス基板は高い熱伝導率を持つことに加え、従来品より基板厚みを薄くできます。そのため、熱抵抗を大幅に下げることができます。
Thermalnite®についての詳細はこちら （U-MAPのサイトに移動します）
繊維状AlNフィラー「Thermalnite®」
◇ファイバー形状による優れた熱伝導性、機械的強度を実現！◇
Thermalnite（繊維状窒化アルミニウム単結晶）の合成技術は世界で唯一の独自技術であり、U-MAPはThermalniteの高品質で大量の合成技術を確立しています。
高い熱伝導と絶縁性を併せ持つフィラー材料です。
【特長】
・繊維状：効率的な熱パス形成・低充填量で高熱伝導率化
・単結晶構造：高熱伝導率・水との反応性低減
・樹脂部品に少量添加することで「熱伝導率」「機械的強度」を向上
低熱抵抗・絶縁性TIMシート
◇業界最低レベルの熱抵抗値で、驚きの高性能を実現しました！◇
【特長】
・ 業界最低レベルの熱抵抗値の実現: 熱抵抗を15％低減！
・ 業界最薄レベルの0.1mmを実現: 薄さに加え絶縁性の確保
・ 機械的強度の大幅な向上: 従来品の4倍向上
※Thermalniteは株式会社U-MAPの登録商標です。
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