【TECHNO-FRONTIER 2025】出展のご案内
2025年7月23日(水)～25日(金)、東京ビッグサイトで開催される「TECHNO-FRONTIER 2025 」の熱設計・対策技術展に株式会社U-MAPと共同出展出展いたします！
当日は、U-MAP/岡本硝子ブースにて、協業製品である【セラミックス繊維入り高強度 AIN基板】をはじめ、U-MAP社の繊維状AlNフィラー、低熱抵抗・高強度TIMシートなどの放熱製品を展示いたします。
製品サンプルを実際にご覧になれる機会となりますので、ぜひ当社ブース[3-BB20]へご来場いただけますと幸いです。
| 開催期間 | 2025年7月23日(水)～7月25日(金) 10：00～17：00 |
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場所 |
東京ビッグサイト 西展示棟（アクセス） |
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入場料 |
無料 ※事前登録制です。公式サイトよりお申込みをお願いします。 |
| ブースNo. | 熱設計・対策技術展 3-BB20 |
| 公式URL | https://www.jma.or.jp/tf/ |
出展製品
セラミックス繊維入り高強度 AlN基板
【特長】
・薄板化が可能となり、熱抵抗を低減させることができます。
・基板の加工性が向上し、歩留り向上や複雑な加工が可能になります
・3000サイクルを超えてもメタライズ基板割れが発生いたしません
◇U-MAP様が開発された材料を当社がシート加工しています！◇
◇破壊靭性が2倍、熱伝導率200W/mK以上を実現！◇
Thermalniteを添加することで、従来にはなかった高い熱伝導率とAlN史上最高の機械的強度を両立するセラミックス基板の実現に成功しました。
このセラミックス基板は高い熱伝導率を持つことに加え、従来品より基板厚みを薄くできます。そのため、熱抵抗を大幅に下げることができます。
セラミックス繊維入り低熱抵抗・絶縁性TIMシート
◇業界最低レベルの熱抵抗値で、驚きの高性能を実現しました！◇
【特長】
・ 業界最低レベルの熱抵抗値の実現: 熱抵抗を15％低減！
・ 業界最薄レベルの0.1mmを実現: 薄さに加え絶縁性の確保
・ 機械的強度の大幅な向上: 従来品の4倍向上
高熱伝導率、高絶縁性、高アスペクト比 繊維状AlNフィラーThermalnite🄬
◇ファイバー形状による優れた熱伝導性、機械的強度を実現！◇
Thermalnite（繊維状窒化アルミニウム単結晶）の合成技術は世界で唯一の独自技術であり、U-MAPはThermalniteの高品質で大量の合成技術を確立しています。
高い熱伝導と絶縁性を併せ持つフィラー材料です。
【特長】
・繊維状：効率的な熱パス形成・低充填量で高熱伝導率化
・単結晶構造：高熱伝導率・水との反応性低減
・樹脂部品に少量添加することで「熱伝導率」「機械的強度」を向上
※Thermalniteは株式会社U-MAPの登録商標です。
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